赢咖3贴片机分类
YAMAHA/雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件,对象元件的高度可对应25.5mm,可进行10～30N的简易贴装载重控制,全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm,可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力,对应L尺寸基板(L510×W460mm)
YAMAHA/雅马哈 YS100高速通用模块贴片机
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力,全部时间，贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP),可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件,对象元件15mm对应高度,对应L尺寸基板(L510×W460mm),对应主体内置式割带器选配件,符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
YAMAHA/雅马哈 YS12F小型经济型通用模块贴片机
20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能,具有卓越的对应能力，可对应0402～45×100mm元件,*□32mm以上需要安装专用吸嘴组件,对应大型基板、L尺寸,L510×W460mm,多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式托盘供给装置(ATS15),内置式割带器
YAMAHA/雅马哈 YS12P小型经济型模块贴片机
24,000CPH (相当于0.15秒 / CHIP)的高速贴装性能,可对应0402～□32mm元件、高度为6.5mm以下的元件,对应大型基板、L尺寸,L510×W460mm,盘式包装元件也对应手动托盘(MT),内置式割带器,对应CE标记
YAMAHA/雅马哈 YS12小型高速模块贴片机
小型平台的宽度为1,254mm，可在工厂内自由编排生产线,新型10连贴装头和新式识别系统，实现了36,000CPH(相当于0.1秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力！最大供料器数120个！,对应L尺寸基板(L510×W460mm),对应主体内置式割带器选配件
YAMAHA/雅马哈 YS24X小型高速通用模块贴片机
54,000CPH(0.067 秒/CHIP)通用贴片机最佳的贴装能力,sATSⅡ自动交换式托盘 对应供给装置,L700×W460mm 对应超大型基板,对应雅马哈双搬运轨道系统0402～45×100mm对应元件,H15mm 对应高度
YAMAHA/雅马哈 YS24小型超高速模块贴片机
72,000CPH(0.05sec/CHIP) 卓越的贴装能力 新开发的双段输送台,34ｋCPH/㎡ 世界顶级面积生产率,L700×W460mm 对应超大型基板,对应雅马哈双搬运轨道系统,120 最大供料器数,0402～32×32mm对应元件
YAMAHA/雅马哈 YSM40高密度模块贴片机
集“高速”、“灵活性”于一体,实现了100,000CPH (IPC9850)的超高速生产率,贴装头有3种型式供选择,仅宽1m的小型机体,与新型高速ZS型送料器配套，可支持不停机切换功能与不停机生产功能
YAMAHA/雅马哈 i-CubeIID
通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装，反复精度(3σ):确保±20μm的高精度，可自由操作共计10片的6～8英寸晶片
YAMAHA/雅马哈 i-CubeII
可混装SMD元件和半导体元件,对应多元件供给,对应浸渍、压印的转印装置,对应涂抹,可对应广范围L300mm×W200mm
YAMAHA/雅马哈 YSH20
YSH20高速、高精度、倒装芯片贴片机，贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力
YAMAHA/雅马哈 i-PULSE M10
新的结构取消了机械挡块，采用基于激光传感器的定位系统。无论电路板尺寸，形状，理想的冲击较少停止和定位。它对应于灵活地改变生产的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件种类72种，可贴装范围0402~120x90mm
YAMAHA/雅马哈 i-PULSE M20
取消了机械挡块，采用基于激光传感器的定位系统。无论电路板尺寸，形状，理想的冲击较少停止和定位。它对应于灵活地改变生产的形式。
YAMAHA/雅马哈 YC8支持大型、不规则元件的小型模块式贴片机
可贴装最大尺寸达100mm×100mm、高达45mm的元件,支持贴装重达1kg的元件，还具备压入元件的功能,机身仅宽880mm的小型化设计，可最大限度地有效利用空间,支持可装最多15张托盘的自动更换式托盘供给装置 ATS15,支持SS型电动送料器与ZS型电动送料器
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