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YS100贴片机基本规格 | |
基板尺寸 |
L510X460(Max)/L50xW50mm(Min) |
基板厚度 | 基板高度:0.4~0.3 |
贴装精度 |
绝对精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP .±0.03mm/QFP 重复精度:(3西格玛)±0.03mm/CHIP .±0.02mm/QFP |
贴装速度(最佳条件) | 25.000CPH(以0.14秒/CHIP换算) 8个多功能贴片头 |
对应元件 |
0402(mm单位换算)~□55MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA 最大可贴装高度为25.5MM以下的元件 |
贴装可能元件 |
96种(最大.以8MM物料盘换算) |
电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
功率 | KVA |
气源规格 | 0.45MPA以上清洁干燥状态 |
外形尺寸/主机重量 |
L1665xW1562xH1440mm(机盖上方表面) L1665(加长传送装置)x W1615(一次性换料车导轨侧)X H1440MM(机盖上方表面) 1630kg |