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| YS100贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 |
L510X460(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 贴装精度 |
绝对精度：（U﹢3西格玛）±0.05mm/CHIP .±0.03mm/QFP 重复精度：（3西格玛）±0.03mm/CHIP .±0.02mm/QFP |
| 贴装速度（最佳条件） | 25.000CPH(以0.14秒/CHIP换算） 8个多功能贴片头 |
| 对应元件 |
0402（mm单位换算）～□55MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA 最大可贴装高度为25.5MM以下的元件 |
| 贴装可能元件 |
96种（最大.以8MM物料盘换算） |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 气源规格 | 0.45MPA以上清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 |
L1665xW1562xH1440mm（机盖上方表面） L1665(加长传送装置）x W1615(一次性换料车导轨侧）X H1440MM(机盖上方表面） 1630kg |
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