1.24,000CPH (相当于0.15秒 / CHIP)的高速贴装性能
2.可对应0402~□32mm元件、高度为6.5mm以下的元件
3.对应大型基板、L尺寸 L510×W460mm
4.盘式包装元件也对应手动托盘(MT)
5.内置式割带器
6.对应CE标记
基本规格
yamahaYS12P贴片机
对象基板:L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度:绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率:24,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给方式:卷带、托盘供给
元件种类:带式包装:59种(最大/换算成8mm料带)
盘式包装:2种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件:0402~□32mm MAX
可贴装高度:6.5mm
电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸:L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量:约1,250kg
对象基板:L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度:绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率:24,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给方式:卷带、托盘供给
元件种类:带式包装:59种(最大/换算成8mm料带)
盘式包装:2种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件:0402~□32mm MAX
可贴装高度:6.5mm
电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸:L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量:约1,250kg